產(chǎn)品概述

芳綸紙廣泛應(yīng)用于航空航天、國防軍工、軌道交通、新能源等高端下游領(lǐng)域。芳綸紙基復(fù)合材料（又稱“芳綸紙”）作為芳綸原料的重要衍生產(chǎn)品由美國杜邦于上世紀六十年代首次研發(fā)（產(chǎn)品名 Nomex 紙），由芳族聚酰胺的短纖維（棒）和小粘合纖維顆粒（纖維）組成，具有阻燃、絕緣、高強度、抗腐蝕、耐輻射等諸多優(yōu)異性能。芳綸紙主要應(yīng)用形式包括平面紙（主要用于絕緣材料）以及蜂窩狀紙（主要作為結(jié)構(gòu)型材料），廣泛應(yīng)用于電力電氣、航空航天、軌道交通、新能源、電子通訊、國防軍工等高端下游領(lǐng)域。

材料特點

• 熱穩(wěn)定性強：芳綸紙在 180℃下可使用 10 年以上，在 370℃高溫下才開始分解。芳綸紙在 200℃干熱狀態(tài)下放置 1000h 后機械強度保持率約 75%，在 120 ℃濕熱狀態(tài)下放置 1000h 后機械強度保持率高達 60%以上；

• 絕緣性強：芳綸紙是一種性能優(yōu)異的環(huán)保型絕緣材料，電絕緣性能高且在高溫下仍保持良好的電氣性能。芳綸紙具有較低的相對介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因數(shù)，可以使絕緣電場分布更均勻和運行介質(zhì)損耗更小；

• 阻燃性強：間位芳綸紙又稱為“防火纖維”，極限氧指數(shù) LOI 大于 29%且在空氣中不燃燒、不助燃，在火焰中不延燃，具有自熄性，炭化分解時不產(chǎn)生熔滴；

• 化學(xué)穩(wěn)定性強：芳綸紙可耐大多數(shù)高濃無機酸、有機溶劑等化學(xué)試劑；

• 耐輻射性能強：芳綸紙耐α、β、χ射線、紫外光線輻射性能優(yōu)異。

產(chǎn)品基本參數(shù)

芳綸紙應(yīng)用領(lǐng)域

芳綸紙生產(chǎn)工藝

芳綸紙工藝由纖維原料經(jīng)分散、制漿、成紙、整飾、分切等諸多工藝抄制而成。

• 纖維分散：傳統(tǒng)造紙原料為植物纖維素，其具有親水性基團，因此纖維分散環(huán)節(jié)加工難度較低。而芳綸中酰胺鍵與苯環(huán)相鄰，使得酰胺鍵密度較低，同時共軛后酰胺氫鍵作用減弱，使得材料呈收水性，導(dǎo)致芳綸纖維在水中很難分散，從而影響芳綸紙的成形及其物理性能；

• 濕法成形：相比傳統(tǒng)造紙所使用的植物纖維，芳綸紙所用的化學(xué)合成纖維長度更長，使得纖維在脫水成形后整體的均勻性和穩(wěn)定性難以保證。同時芳綸紙以短切纖維和沉析纖維兩種材料作為原料進行生產(chǎn)，成形難度較大；

• 高溫整飾：經(jīng)濕法成形初步制成的芳綸紙強度低、密度小不能滿足終端應(yīng)用領(lǐng)域的使用要求，需要對其在高溫、高壓等特定工藝下進行整飾加工，以實現(xiàn)材料的可塑化、致密化，從而提高芳綸紙的性能指標。

關(guān)于設(shè)備

高溫整飾(熱壓)是芳綸紙生產(chǎn)的技術(shù)壁壘之一

由于芳綸紙是一種耐高溫材料，因此，掌握材料結(jié)構(gòu)、性能與溫度、壓力等因素之間的關(guān)系，構(gòu)建合適的整飾加工環(huán)境并設(shè)計開發(fā)出有效的工藝技術(shù)和專用設(shè)備，進而提高芳綸纖維之間的黏結(jié)強度，實現(xiàn)芳綸紙產(chǎn)品的可塑化、致密化是芳綸紙生產(chǎn)過程中的核心技術(shù)，是制約行業(yè)發(fā)展的一大技術(shù)壁壘。

上海聯(lián)凈公司的芳綸紙熱壓設(shè)備是實現(xiàn)高性能芳綸紙生產(chǎn)的核心裝備之一。該設(shè)備通過集成超高線壓力壓光技術(shù)、精準溫控系統(tǒng)及工藝優(yōu)化設(shè)計，解決了傳統(tǒng)芳綸紙強度低、致密性不足等問題，顯著提升產(chǎn)品的均一性和穩(wěn)定性。

客戶定制方案

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